ИндустриальныеМикроскопы для исследования полупроводниковых пластинМикроскоп NWL 200

Микроскоп NWL 200

 
 

1. Дополнительная функция обнаружения откалывания краев

Обнаружение откалывания краев, трудно осуществимое в традиционных загрузчиках пластин для микроскопов, теперь может выполняться автоматически. Благодаря этому обеспечивается возможность макро-контроля качества всех областей, в дополнение к контролю боковой поверхности, центра обратной стороны и периферии обратной стороны, которые были возможны уже и в более ранних моделях. За счет функции высокоточной автоматической детекции возможно быстро устранять дефекты краев, которые вызывают ломку пластин.

2. Возможность удаленного доступа

Загрузчик оснащен функцией веб-сервера. Когда загрузчик подсоединен к сети LAN, можно создавать алгоритмы контроля на ПК и легко осуществлять резервное копирование с загрузчика.

• Функции поддержки подготовки алгоритмов контроля
Мастер веб-браузера помогает при выполнении шагов, отраженных в NWL200. Это позволяет легко и безопасно реализовать оптимальные алгоритмы контроля, одновременно отслеживая состояние пластин.

• Обслуживание оборудования
Существуют простые алгоритмы резервного копирования и восстановления алгоритмов контроля.

3. Предотвращение загрязнений

Для предотвращения образования пыли из-за трений и ударов при центровке пластин, центровка и юстировка плоских торцов и пазов выполняется бесконтактным образом с помощью фотоэлектрических датчиков. Система сконфигурирована таким образом, чтобы не препятствовать потоку чистого воздуха в чистом помещении и предотвратить появление посторонних частиц на поверхности пластины, имеющей поглощающую способность. Кроме того, корпус сделан из нержавеющей стали, за счет чего предотвращается накопление статического электричества и пыли. Были приняты все меры для того, чтобы гарантировать полное отсутствие загрязнений во время контроля при высокоинтегрированном процессе производства полупроводников.

4. Полный диапазон функций макроконтроля

В дополнение к макроконтролю всех областей верхней поверхности полупроводниковой пластины также стандартно поддерживаются функции макроконтроля периферии и центра обратной стороны. Параметры макроконтроля, такие как скорость вращения пластины и угол наклона, могут быть заданы автоматически или вручную. С помощью рукояток макронастройки можно задать начальные параметры, а дальнейшие настройки осуществлять с помощью джойстика. Кроме того, новая система освещения WIL-LED обеспечивает более равномерное освещение более широкого поля. В наличии имеются различные системы освещения, от освещения точечным источником света до равномерного освещения широкого поля.

 

Технические характеристики

Размер пластины  
Диаметр  200 мм / 150 мм
Толщина (стандартно):  300 мкм  
Толщина (тонкие пластины) 300-100 мкм 
Совместимость с кассетами  Кассета SEMI 25 (26) 
Центровка   Бесконтактная, фотоэлектрические датчики 
Обнаружение метки для идентификации ориентации кристаллической решетки Бесконтактное, фотоэлектрические датчики 
Зона управления/дисплей  Кнопки управления приемными карманами для пластин и интерактивный ЖК-интерфейс 
Наружные размеры (ширина х глубина х высота) 535 мм х 626 мм х 350 мм 
Вес   50 кг  
Стандарты безопасности  

Электробезопасность: Соответствие маркировке CE
SEMI: Соответствие стандартам S2-0706, S8-0307, F47
Лазерная безопасность: FDA Класс 1

Вспомогательное оборудование  Источник питания: Пер. ток 100240 В, 50/60 Гц, 1,5 А 0,7 А
Вакуум: -80 кПа
Диаметр соединительного патрубка: 6 мм 

Рекламные материалы

Вопрос-ответ

<<< предыдущий
 
 
       
Микроскоп NWL 200
Область применения
Похожие предложения
Дополнительные принадлежности